利鼎單組份灌封膠 環(huán)氧樹脂粘接膠 IC芯片邦定黑膠

利鼎單組份灌封膠 環(huán)氧樹脂粘接膠 IC芯片邦定黑膠

芯片邦定黑膠【產(chǎn)品特點(diǎn)】

● 本品為加溫固化型、有很好的觸變性、不易流動(dòng)的單組份環(huán)氧樹脂粘接劑；

● 需要加溫固化，并且需要低溫保存；

● 固化后有較強(qiáng)的韌性，粘接部位粘接強(qiáng)度高、抗沖擊，耐震動(dòng)；

● 固化物性能好，防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；

● 固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強(qiáng)度高等電氣及物理特性。

芯片邦定黑膠【適用范圍】

●適用于電子元器件及工藝品、禮品的粘接固定，對于金屬、陶瓷、玻璃、纖維制品及硬質(zhì)塑膠之間的封裝粘接，有的粘接強(qiáng)度；

● 用于馬達(dá)轉(zhuǎn)子頸部、電機(jī)繞線接頭部位的粘接固定；

芯片邦定黑膠【外觀及物性】

芯片邦定黑膠【使用方法】

● 要粘接固定的部位需要保持干燥、清潔；

● 如果環(huán)氧膠是儲(chǔ)存于冷凍的環(huán)境中，在使用之前需先取出至常溫環(huán)境中解凍后才能使用；

● 在施膠的過程中；應(yīng)避免將膠液置于高溫的環(huán)境中來降低膠液的濃稠度，除非事先已做過這方面的試驗(yàn)并證實(shí)可行；

● 膠液在固化的過程中，如果涂膠的量過多或溫度過高可能會(huì)產(chǎn)生氣泡，遇到此類情況請適當(dāng)降低固化的溫度。

芯片邦定黑膠【固化后特性】

芯片邦定黑膠【儲(chǔ)存與包裝】

● 本品需在低溫、陰涼、干燥處密封保存，過期經(jīng)試驗(yàn)合格，可繼續(xù)使用；

● 保存期限3個(gè)月(0-10℃)

● 包裝規(guī)格為：1kg/桶或5 kg/桶或10kg/桶。

石家莊利鼎供應(yīng)環(huán)氧粘接膠，芯片邦定黑膠，單組份灌封膠