1. 微型真空熱壓爐石墨溫場燒結(jié)爐設(shè)備用途
本設(shè)備主要供大專院校、科研單位等針對金屬化合物、陶瓷、無機化合物、納米材料等在真空或保護氣氛的條件下進行加壓加熱燒結(jié)處理，以便獲得高致密度的產(chǎn)品，例如生產(chǎn)高精度氮化硅陶瓷軸承等。
2. 方案圖
3. 微型真空熱壓爐石墨溫場燒結(jié)爐主要技術(shù)參數(shù)
3.1 電源：三相 380V 50Hz
3.2 額定加熱功率：≤18Kw 單相相加熱
3.3 最高溫度：1900℃ 使用溫度室溫-1850℃
3.4 工作區(qū)尺寸：100*100*100(D*H，mm)
3.5 控溫區(qū)數(shù)：一區(qū)
3.6 控溫方式：鎢錸熱電偶
3.7 控溫精度：±1℃
3.8 冷態(tài)極限真空度：6.67*10-3Pa(空爐、冷態(tài)、烘烤除氣后)
3.9 壓升率：4Pa/h
3.10 充氣氣氛：惰性氣體
3.11 充氣壓力(微正壓)：≤0.03MPa
3.12 最大壓力：5T(數(shù)顯、自動調(diào)壓、自動保壓、伺服電動缸)
3.13 壓頭直徑：Ф40 mm
3.14 壓力波動：≤±100N，位移精度≥0.01mm
3.15 壓力行程：0～100mm(數(shù)顯)
3.16 壓力控制：伺服電動控制(伺服電機控制)
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