貝格斯Sil Pad2000導熱間隙填充墊片TSP3500

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）主要性能參數：

厚度：0.254mm   0.381mm  0.508mm

片材：12”×12”（304.8×304.8mm）

卷材：無

導熱系數：3.5W/m-k

基材:玻璃纖維

膠面：單面帶壓敏膠/不背膠

顏色：白色

持續使用溫度：-60℃~200℃

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）外觀尺寸及具體型號細分：

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）導熱材料是以片裝材料為基礎單元，原廠出來的片狀尺寸是304.8×304.8mm（12英寸×12英寸），在實際應用中，由于卷裝材料數量多，很多客戶使用不完1整卷，同時廠家也沒有生產卷裝材料。在模切過程中，SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）帶膠的的材料一般沖型半斷，如果時間放的太久，建議在模切時候先把膠面AC撕下來，再重新貼回去。這樣在沖型的時候，排廢會很好進行。